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AMD、半導体をレゴブロック化、コアを合体させると新CPUが誕生する画期的方式

1 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 15:34:18.62 ID:Xn6p+PJX0.net ?PLT(12015)
http://img.5ch.net/ico/folder1_03.gif
AMDは、7nmプロセスのZEN 2世代のCPU「Rome(ローム)」に、マルチダイのモジュラー設計を採用した。
CPUをI/OダイとCPUダイに分割。
CPUダイを先端の7nmプロセスで製造する一方、I/Oダイは成熟した14nmプロセスで製造する。

64コアのRome CPUは、1個のI/Oダイと、8CPUコアを搭載した8個のCPUダイで構成される「MCM(Multi-Chip Module)」となっている。
AMDは、CPUパッケージ内のモジュラー化されたダイを「チップレット(Chiplet)」と呼んでいる。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1156455.html

2 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 15:35:30.19 ID:DYasvn/l0.net
はい

3 :大島栄城 :2018/12/06(木) 15:36:02.26 ID:3Ky0+vzO0.net
3次元半導体が出来たのか

4 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 15:37:28.44 ID:Xn6p+PJX0.net
従来にないマルチダイアーキテクチャのRomeだが、じつは、こうしたダイ分割の方向性自体は、
ある程度予想されていた。AMDだけでなく、Intelも似たような構想を示しており、今後の先端
プロセスのCPUでは、決して異例の構成ではなくなる可能性がある。
それは、10nm以降のプロセスの特殊性にある。

7nmプロセス世代で顕著なのは、コスト上昇だ。最先端プロセス技術は、露光プロセスが
複雑になっているため、プロセス済みウェハのコストは大幅に上昇している。下はAMDが
「2018 Symposia on VLSI Technology and Circuits」のチュートリアルで示したコスト比較のスライドだ。
https://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/1156/455/03_l.jpg

歩留まりを加味したコストを比較すると16/14nmプロセスノードに対して、7nmノードは
2倍近いコストに膨れ上がっていることがわかる。45nmプロセス当時と比較すると4倍のコストだ。
言い換えれば、16/14nmプロセスと同じダイサイズのチップの製造でも、7nmでは2倍のコストが
かかるということだ。

これは、よく言われる「ムーアの法則」の鈍化と結びついている。ムーアの法則は、2年ごとに
チップに載せられるトランジスタ数が2倍になる、というものだが、実際には経済則の側面が強い。
ウェハあたりのコストはほとんど変わらず、トランジスタ数が倍になることで、トランジスタあたりの
コストが半減する。言い換えれば、プロセスの微細化によって、2倍の機能を同じコストで手に
入れることができる。

ところが、7nm世代では、コストが急上昇することで、ムーアの法則の経済則が崩れてしまっている。
ここに問題がある。

5 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 15:38:40.76 ID:HrzCAUC+0.net
懐かしの電子ブロックみたいになるのか

6 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 15:38:41.62 ID:MaI9qAn70.net
踏んづけたら痛いの?(´;ω;`)

7 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 15:40:21.15 ID:d2Xjqrv50.net
マジですげえことになってるな
Intelあかんやろ

8 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 15:41:38.40 ID:IwQnnj1b0.net
>>3
今までは2次元だったみたいな

9 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 15:43:27.71 ID:bfxas+mQ0.net
つーか電子ブロックやな(´ω`)

10 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 15:44:35.44 ID:BbG0LUDu0.net
迷走しとるなー^^

11 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 15:45:03.36 ID:cjfrpWcE0.net
電子ブロック『ちょっと特許の件でお話が〜』

12 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 15:45:38.56 ID:va+fNoU80.net
コアブロックに空目した

13 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 15:48:34.47 ID:yZSifMoU0.net
コアブロックでレゴブロック?

14 :大島栄城 :2018/12/06(木) 16:02:44.21 ID:3Ky0+vzO0.net
>>8
東芝が倒産するまえ、3次元半導体ができか毛

で、韓国のスパイとかもう魑魅魍魎にやられた

けっきょく、アメリカかドイツ人に盗まれる

15 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 16:03:55.15 ID:srISxL860.net
昔、intel、AMDもスロット型のCPUがあって、演算コアとキッシュコアを別々に乗っていた

そして今のようなCPUになったんだけど、AMDはスロットじゃなくて今のソケットスペースに別々にコアを分ける話

コストが高い、サーバー用なら話が分かるがとガセネタと思っていたが、不良品が多くなるからそれよりは安く出来るお話、、なの?

16 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 16:04:46.98 ID:2KgZlKi60.net
この先もう伸び代は少ないよ、っていうお話

17 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 16:07:19.31 ID:h4f9lvPZ0.net
ダイ間の配線はどうするんかな?
ボンディングだとコストかかりそう。

18 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 16:15:04.48 ID:s/Mrk4+70.net
ダイの大冒険だな

19 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 16:33:10.59 ID:oShJ2m4d0.net
>>16
そこを何とかしようと皆努力してるって話

20 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 16:40:36.68 ID:FMEiZTAh0.net
>>18
ワニの人「来い大魔王バーン、カイザーフェニックスで来い!」

21 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 16:48:00.74 ID:Bx9N2R0B0.net
ますますコアがでっかくなるな

22 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 16:51:00.46 ID:qyIfwt9v0.net
>>15
コアの品質によって売るモデル変えて歩留まり減らしてる
8コアで作ったけど、8コア用としては品質が微妙なものは6コア版として売るみたいな

23 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 16:59:51.44 ID:Q/scZRI90.net
チップ間はどうやって繋ぐの?

24 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 17:13:06.70 ID:oUlmoZ6c0.net
いまだに電子ブロックの部品の役割りがわからん
書いてある通りに並べて終わってたわ

25 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 17:28:32.13 ID:oShJ2m4d0.net
>>24
想像力の無い人はそれでええんよ

26 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 17:50:43.46 ID:qMjSBcj70.net
AMDのそれは、8コアから6コア4コアと作るけど、

8コアから4コアに減らしても現実は8コアが搭載されており、
消費電力は半分にならない不思議さ

27 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 17:53:17.41 ID:qMjSBcj70.net
8コアのRyzen売るために、6コアも4コアも12コアも16コアもそれ以上
性能比で安くない現実。Zen2、Zen3でとか言っているが性能あがって安くなるのは初代だけ

28 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 18:06:53.46 ID:dZi7zsPB0.net
レゴでこんなことができるようになるのか( ´・ω・`)
https://youtu.be/7fNHPTYMU74

29 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 18:14:37.41 ID:ZDxTXC6S0.net
>>11
学研AMDにして解決

30 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 18:31:44.01 ID:FdNR48AB0.net
レゴブロックというより学研だろこれ

31 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 18:37:10.91 ID:XRcKxztM0.net
考え方は電子ブロックだなこれ

32 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 18:38:21.89 ID:hqGiIlBd0.net
ロームっていう面白いIC出してるメーカーあったな。

33 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 18:40:24.27 ID:Zy3RQgp90.net
でもそれソケット統一できないじゃん。
またスロットになったら嫌だぞ。

34 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 18:40:44.10 ID:prJR6CZt0.net
We see our future in this LSI

35 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 19:01:27.84 ID:jx+wUcbm0.net
ハイブリッドICふたたび

36 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 19:06:09.67 ID:xy5zAuwG0.net
君のソケットスペースにイン(´・ω・`)

37 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 19:07:42.96 ID:ugYxZ+760.net
1人クラウド?w

38 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 19:21:14.26 ID:prJR6CZt0.net
DDRインターフェースはIOダイを通すのかな

39 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 19:22:52.32 ID:xy5zAuwG0.net
急に起動しなくなったと思ったら全部抜けてた

40 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 19:36:13.95 ID:LO5YjfSG0.net
ブレイクスルーきてるな
これ他でも応用きくだろ

41 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 20:38:51.31 ID:Rj1E+kGt0.net
結局コストが高くなりそうだけどなあ
最新プロセスだと外部とやり取りできるほどの出力とか耐圧が取れないのかしら

42 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 21:36:54.07 ID:a5LFIh2P0.net
シングル四個重ねたらクアッドコアの出来上がり?

43 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 21:59:20.16 ID:mO2phSus0.net
次世代APUはいつ頃かね

44 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 22:02:13.06 ID:wWW1y6/E0.net
コアトップ
コアファイター
コアベース

45 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 22:12:07.47 ID:rFlfvQnn0.net
そのうちCPUソケットが4分割されて1個ずつ差せるようになるんだよ

46 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 22:15:46.08 ID:Cync1Fk/0.net
橋とかビルもレゴみたいになれば補修とか簡単なのに

47 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 22:16:17.11 ID:wfTlYWq60.net
>>41
全部を1つの巨大ダイに収めるよりも安くなるらしい

48 :名無しさん@涙目です。:2018/12/06(木) 22:49:01.51 ID:gm0c8qXY0.net
電子ブロックを連想した俺はオジサン。

49 :名無しさん@涙目です。:2018/12/07(金) 00:43:46.13 ID:gxLkY1qu0.net
互いのチップが電磁相互作用して
電子レンジその物ですから、
加熱で壊れそうだね。
其れとも核分裂物質プルトニウム化した
チップとも見える。

50 :名無しさん@涙目です。:2018/12/07(金) 00:55:34.16 ID:gxLkY1qu0.net
>>40
そんなこたぁない。
要するに
こうしたいわけだ!
https://i.imgur.com/86WfnUh.jpg

51 :名無しさん@涙目です。:2018/12/07(金) 00:59:50.13 ID:gxLkY1qu0.net
>>40
ブレークスルーは核分裂の中性子と光子に
情報を乗せて、
このゲートからあのゲートに確実に渡す事がミクロ制御して初めて出来るそのとき!

52 :名無しさん@涙目です。:2018/12/07(金) 12:24:28.12 ID:yZXtSlOv0.net
スリッパには4個入ってるだろ
そのうち2個はメモリI/Oが丸々無駄になってる

53 :名無しさん@涙目です。:2018/12/07(金) 12:29:12.42 ID:yZXtSlOv0.net
>>41
外部I/Oは電流かせぐために一定の面積が必要
高速に動かさないなら一個前のプロセスで十分
耐圧や保護回路でも実績のあるの使いたいかもね

54 :名無しさん@涙目です。:2018/12/07(金) 20:39:00.31 ID:yEy9eE/s0.net
>>50
曼荼羅だ。仏教も関係してたのか…

55 :名無しさん@涙目です。:2018/12/07(金) 23:58:56.74 ID:oxTUlquR0.net
世界の半導体産業は1桁nmの世界に踏み込んでるんやな
日本の最先端は15nmくらい?

56 :名無しさん@涙目です。:2018/12/08(土) 05:34:37.88 ID:hlyvkgEh0.net
>>15
ダイは小さいほど歩留まり高くて低コストになる
Zen2は80mm2とかでクソ小さいから9割以上8コアの完動品になる
1個辺りも数十ドル程度で作れる

単純に作るだけならRomeは500ドル程度だろうな

57 :名無しさん@涙目です。:2018/12/08(土) 16:52:07.00 ID:kr4czx8/0.net
去年の記事だけど、TSMCのWoW技術で最終的にはコレになるのかな?
放熱はどの様に解決するのか…
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1098363.html

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